多主栅（MBB）技术有望成为2019年提升量产组件效率的又一风口。
事实上，多主栅技术已经“喊”了很久，2015年就有企业进入该领域做技术储备，到2017年SNEC展会上天合光能、晶科、航天机电、亿晶光电、尚德、英利、协鑫集成等主流光伏厂商也纷纷展出了多主栅组件，在那一年的SNEC刮出了一股“MBB”风。
在各家公司对多主栅组件全方位的介绍中，我们了解到多主栅技术的优势：可有效提升电池转换效率，同步降低电阻与电极遮挡，降低银浆用量；组件功率提升5~10W，有效降低度电成本。
根据测算，多主栅技术节省银浆用量带动电池成本下降大约为0.24元/片，据此假设组件端成本下降0.05元/W，则多主栅技术可带来5~10W的功率增益，对应度电成本降幅1.3%~1.8%，最低可到0.528元/kWh。
同时，多主栅技术兼容强，可叠加多晶、单晶、PERC、黑硅、HJT、双面、单玻、双玻等主流技术。多主栅组件不易产生隐裂，具备更高的可靠性和美学特性，是一款高颜值、高功率增益、高兼容的组件。
然而，在2017年之后多主栅技术发展之声渐弱，一直无法成为行业主流产品，目前市场仍以5BB为主。相比于此前的2BB、3BB到4BB、5BB两到三年实现一个进阶的速度，5BB到MBB的升级相对较慢，规模市场化速度也比较慢。
据了解，相比传统的光伏电池组件，多主栅电池组件对生产材料、设备、工艺的要求更高，技术难点主要表现在电池片分选、组件串焊、组件叠层三个方面，尤其是串焊过程中焊接对准和焊接牢度挑战较大。
电池片的分选，需要去更精准的分类。而串焊的困难点在于电池片要在较小的焊盘点上能不无偏移的焊接，需要高精准定位，串焊还需要解决背面的虚焊问题。
针对这些技术难点，天合光能研发了国内首套MBB电池测试解决方案，以及国内第一代MBB电池串焊设备，制造多个创新，也打破了国外设备厂商的垄断。同时，开发出国内第一代圆形焊带，精准的焊接温度场控制，使得其焊接拉力为行业标准的两倍。
“天合光能最早跟市面上几家做MBB设备厂有深度合作，我们花了很多工夫才解决MBB技术难题，目前量产的良率基本上快接近正常的5BB，这个技术考验实力，只有具备足够的掌控能力才能做好。
现在大家看到的MBB技术、切半技术、大硅片技术，这些技术的深度集成需要成熟的制造工艺，在这些技术后面是天合光能多年的积淀、技术投入以及持续研发的积累，今天的厚积薄发并不是一蹴而就的。”天合光能产品战略规划及管理助理副总裁张映斌表示。
据介绍，天合光能于2015年至2017年完成多主栅产业化技术储备，于2017年率先实现MBB整片量产，2018年开始技术深度整合，并获得CGC前沿技术一级认证。
进入2018年，越来越多光伏公司宣布多主栅组件进入量产，尤其在531新政后，行业降本需求愈加急迫，企业对高效组件技术的研究、投入及掌握程度逐步提升，加速了多主栅组件量产的进程。
据不完全统计，2018年多主栅电池产能已经达到3.5GW。随着硅片尺寸变大、网印技术改进、硅片成本下降导致正极银浆成本占比增加，多主栅技术日趋成熟，而性价比日渐提升，主流电池组件厂商都在积极布局，2019年产能会更高。
ITRPV2018版主栅技术发展路线显示（下图），三主栅正逐步退出市场，四主栅、五主栅为当前主流产品，而多主栅开始逐步放量，未来将占据主要市场份额，市占比将由2017年的3%上升至2020年10%及2025年30%。
亚化咨询则认为，ITRPV的预测相对保守，他们预计多主栅产品将在2019年加速放量，产能稳步攀升，随着串焊工艺和设备的逐渐完善，2019年有望实现爆发式增长。
技术整合大势下，多主栅技术与成本优势凸显
在平价上网的大趋势下，组件开始进入大规模量产功率新时代，各项高效技术叠加成为了每家公司的必备技能，同时也为组件下一步的增效降本开发了新的发展空间。
在这一轮技术整合过程中，多主栅以其诸多优势成为技术叠加的首选之一。目前行业不少主流厂家以半片搭配多主栅，多主栅使得主栅线宽度更细，间距更窄，可缩短细栅线电流传输距离；而半片电池通过串联或并联连接封装成的组件，进而降低电阻损耗；电池片间隙面积增加，两项技术结合最终可帮助组件功率提升15W以上。
行业不少新增的高效组件产能多以半片搭配多主栅，据统计，半片+多主栅产能在9GW左右，今年下半年实际产出还会增加。
国金证券分析师对多主栅技术进行成本测算，发现多主栅叠加其他技术带来的成本下降令人瞩目，其中MBB+双面+半片技术叠加后功率增益可达10~25W，发电量增益5%~30%，相同安装条件下，最高可令度电成本下降超过20%。
作为最早研发多主栅技术的公司，天合光能的技术及产品受到了市场认可，目前在国内厂家中天合光能MBB组件，尤其是MBB双玻组件的市场占有率在行业内遥遥领先。
技术加持的企业总是走的更稳更远，正是有技术的沉淀天合光能才能游刃有余地将PERC、切半、MBB多主栅、双玻、双面等多种先进技术做叠加整合，面对不同的应用场景推出适合的高功率组件，并实现大规模量产。
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