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韩国公布半导体强国规划,153家公司十年投资超4500亿美元

根据韩国总统文在寅设计的国家蓝图,到2030年,以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产,旨在保护韩国最重要的经济产业。

当地时间周四,韩国政府公布了旨在实现半导体强国目标的十年规划。根据韩国总统文在寅设计的国家蓝图,到2030年,以三星和海力士为首的153家公司将总计投资超过4500亿美元用于半导体研发和生产,从而保护韩国最重要的经济产业。

三星表示,到2030年将在非储存芯片领域投资1510亿美元。而海力士联合CEO朴正浩表示,海力士承诺投资970亿美元扩建现有工厂,还计划投资1070亿美元在龙仁市建造四家新工厂。

三星和海力士都展现了进军逻辑芯片领域的雄心,虽然两家公司生产了全球大部分存储芯片,但韩国在逻辑芯片领域落后,逻辑芯片主要为人工智能和数据处理等任务提供复杂计算,值得一提的是,这正是台积电所擅长的领域。

为促进芯片行业发展,韩国政府表示,将对企业进行减税,提供低息贷款,同时还将放松监管,加强基础设施建设和改造。

韩国还希望引进更多外国投资,荷兰半导体公司ASML计划投资超2亿美元,用于在华城建立培训中心,美国半导体公司Lam Research也表示将其在韩国的产能提高一倍。

韩国的压力来自于中美两国扶持本国芯片行业的决心,美国总统拜登计划投入500亿美元用于半导体研发,用以保护美国本土供应链,中国更是已投入了数千亿美元发展芯片行业。

韩国产业通商资源部表示,若规划顺利实现,韩国芯片年出口额将从去年的992亿美元翻番至2030年的2000亿美元。

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