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马斯克的TerraFab: 目标全球AI芯片产量50倍

斯拉首席执行官埃隆*马斯克宣布建设一座名为“TerraFab”的大型工厂,年产能为1太瓦(TW),用于自生产人工智能(AI)芯片。这一决定源于现有AI芯片生产无法满足需求的判断。该项目涉及马斯克的三家公司:特斯拉、SpaceX和xAI。然而,批评者认为由于成本、时间和技术挑战,这一目标不切实际。

马斯克于当地时间21日在特斯拉位于德克萨斯州奥斯汀的Giga Texas工厂宣布了TerraFab项目。计划是在特斯拉总部所在的德克萨斯州奥斯汀建设TerraFab。该设施将生产用于Tesla人形机器人Optimus的芯片以及专为太空设计的专用芯片。马斯克表示:“我们将建立一座配备所有必要设备的先进工厂”,并补充道,“这将提升文明的能量和计算规模多个层次。

”该项目将整合马斯克三家公司的技术能力:xAI,一家人工智能初创公司,将用其人工智能技术控制集群;特斯拉将设计和制造芯片;SpaceX负责太空运输和太阳能保障。

TerraFab的原因是AI芯片短缺。马斯克表示:“虽然半导体行业在增加产量,但进展速度过慢,无法赶上我们所需的芯片供应。”他补充道:“仅人形机器人,年产量也可能达到10亿到100亿台,远超汽车。”

为此,马斯克最终目标是每年获得1 TW的计算能力。由于台积电和三星电子等公司的全球计算功率年产约为20吉瓦,这需要是当前输出的50倍。马斯克表示:“这个速度远低于我们期望的水平。要么我们建TerraFab,要么就要面对芯片短缺——既然我们需要芯片,就必须建TerraFab。”

马斯克还公布了PW时代的蓝图,规模是TW时代的1000倍。首先,将在月球上建造一个庞大的前沿基地和工厂。需要先进技术的核心AI计算芯片将被运往月球,而大型重型组件如太阳能电池板、散热器和服务器结构则将利用月球资源在本地制造。随后,巨大的“人工智能卫星(空间数据中心)”将利用月球的质量加速器发射,携带无限太阳能进入轨道。

然而,半导体行业批评该项目不切实际。马斯克此前提到在该工厂生产2纳米芯片,但特斯拉没有大规模生产2纳米芯片或半导体制造的经验。即使有这项技术,获得2纳米工艺所需的半导体设备在全球范围内也极具挑战性。目前,特斯拉负责芯片设计,但将制造外包给三星铸造厂等公司。此外,空间数据中心计划预计将花费天文数字的费用。

一位半导体行业消息人士表示:“没有设备、资金或时间,几年内打造TerraFab甚至'台积电'几乎不可能。”彭博新闻称:“马斯克没有半导体生产经验,且有夸大目标和时间表承诺的历史。”针对此类批评,马斯克此前表示:“我们将从小规模工厂开始,逐步扩展。”

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