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道氏技术与电子科技大学签署超薄金属锂负极研发合作协议

12月11日,道氏技术公告,道氏技术与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》,道氏技术将委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发,包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发。此次合作旨在开发低成本、卷对卷的新型量产制备,开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池,包括固态锂电池中的应用。

道氏技术表示当前,金属锂负极在固态电池领域商业化应用面临诸多困难,活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备,且超薄金属锂的制备成本高,不利于固态锂电池的商业化推广应用。本项目针对这些问题,开发低成本、卷对卷的新型量产制备,应用连续化、大面积、超薄化制备工艺,实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm,生产成本远低于传统的机械辊压法。开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池,包括固态锂电池中的应用。

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