2021-11-24 12:05
11月23日，晶盛机电发布公告称，公司此前公告与应用材料香港公司合资成立控股子公司，合资公司科盛装备拟合计出资12000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，公司与应用材料公司一直积极推进本次交易的各项审批事项。
近日，子公司科盛装备接到通知，本次交易在申报相关政府审批时，意大利政府出具决议否决了本次交易，本次交易未能通过意大利外商投资(即“黄金权力法案”)审批。公司将与应用材料公司共同努力与意大利外商投资审批部门进行进一步沟通，并及时披露进展情况。
根据晶盛机电于7月31日发布的公告显示，公司拟与美国应用材料公司(Applied Materials,Inc.)旗下应用材料香港公司(Applied Materials Hong Kong Limited)通过向公司全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为15,000万美元对应人民币金额，其中公司以等值于9,750万美元的人民币进行增资，持有合资公司65%的股份；应用材料香港以美元现汇增资5,250万美元，持有合资公司35%股份。
合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。拟购买标的资产主要从事用于光伏、制药、医疗保健(包括医疗器械)和消费电子和汽车行业的丝网印刷、叠瓦、检测设备的开发、制造、销售、安装和服务(包括清洁)和解决方案。
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