借助光伏导电银浆领域多年的技术积累，帝科股份开始在半导体电子粘合剂领域发力。
在不久前举行的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上，帝科股份半导体业务市场与销售总监张犇发布了多元产品路线图，同时，也正式推出了一款用于半导体芯片封装的低温烧结银导电粘合剂DECA600-15K.这意味着家光伏银浆龙头企业开始进军半导体电子粘合剂市场。
高性能电子粘合剂是半导体重要的封装材料之一。与传统的环氧树脂型芯片贴片材料相比，半导体芯片封装用电子粘合剂在界面粘结力、内聚强度等多项指标上有着全方位的优势，同时还具有无空隙、低排气等特点。
与此同时，随着消费电子升级、工业自动化、新能源汽车等技术的不断革新，市场也对芯片封装技术提出了更高的要求。
《智研咨询》报告显示，导电粘合剂——导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等，应用最广的是银系导电胶。
当前，半导体电子粘合剂领域被德国、日本、美国企业垄断。除了自身的市场价值之外，本土电子粘合剂的发展也事关中国芯片封测上下游相关环节技术创新。
公开资料显示，帝科股份在半导体电子粘合剂领域布局由来已久。2020年，帝科股份IPO招股书中就曾经披露，帝科股份在2019年就已经开始推广LED用固晶导电胶，以及半导体芯片粘接导电胶，并已经开始产品销售。
两年之后，帝科股份年报当中披露，2021年半导体封装导电粘合剂业务收入已经超过400万，营收增长高达301%，已经有多款导电胶产品在售。
由于半导体导电胶前期测试周期较长，帝科股份年报透露，半导体粘合剂产品正处在逐步向中型客户群体过渡，显示其在市场开拓方面逐渐取得进展。
2021年，帝科股份宣布在宜兴投资建设了电子材料研发生产项目，准备在电子材料市场发力。
多年光伏银浆研发、市场的积累，为帝科股份进入半导体粘合剂领域奠定了基础。
帝科股份在其介绍材料中提到，半导体封测企业运用低温无压烧结技术作为功率半导体器件的新型工艺，其优势在于封装厂可以使用原有的点胶设备和固化设备进行生产，不需要增加额外的设备成本。
张犇也介绍，帝科股份全新开发的DECA600-15K在具有高可靠性、高导热率之外，还能够有效降低芯片热阻，提升芯片使用寿命、进一步拓宽工艺窗口，降低增成本。
可靠性验证数据显示，该款产品对比锡膏和其他工艺在Tj(芯片结温)、Rja(封装体结空热阻)上更有优势，能够进一步提升器件的可靠性和寿命。
该款产品特别适用于需要高散热性能的功率半导体器件的封装，包括消费电子领域和新能源汽车领域等。
目前，帝科股份与头部封测企业合作在SiC-MOSFET使用低温烧结导电粘合剂替代锡膏已取得应用实践。在特斯拉的带动之下，碳化硅MOSFET正被广泛应用于新能源汽车领域以节省电力，前景可期。
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