迈为股份:应用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已经完成出货
迈为股份在互动平台表示,公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备,已经完成出货。在半导体前道设备中,公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入...
迈为股份在互动平台表示,公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备,已经完成出货。在半导体前道设备中,公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入...
近日,精控能源安徽博晶半导体储能电站项目成功并网,实现安全稳定运行。该项目总容量3.875MW/8.098MWh,标志着精控能源OmniCube-L261工商业储能系统正式实现大规模市场应用,为工商业用户提供高效、可靠的能源管理新路径。半导体制造业属于典型的高耗能行业,用电负荷大、电能质量要求严苛,对供电连续性...
9月9日晚间,聚和材料发布公告,拟与韩投伙伴(上海)创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司(SPC),以680亿韩元(折合人民币约3.5亿元)收购SK Enpulse株式会社(以下称"SKE")旗下空白掩模相关业务板块。根据其公告,SKE是韩国上市公司SKC(011790.KS)的子公司。本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的...
8月28日晚间,微导纳米发布2025年半年报。得益于光伏和半导体业务的双双增长,公司上半年实现营业收入10.50亿元,同比增长33.42%;实现归属于上市公司股东的净利润1.92亿元,同比大幅增长348.95%。微导纳米表示,基于当前市场需求及公司业务拓展的成效,预计2025年公司在半导体领域的产品工艺覆盖面、客户...
8月27日晚,光伏导电浆料龙头企业帝科股份(300842.SZ)披露2025年半年度业绩报告。报告期内,公司实现营业收入83.40亿元,同比增长9.93%;归母净利润6980.73万元,展现出较强的经营韧性。从季度维度看,公司业务复苏节奏持续巩固。2025年第二季度,帝科股份单季营收达42.84亿元,较一季度的40.56亿元增长5.62...
4月17日晚间,深圳证券交易所发布了并购重组审核委员会2025年第4次审议会议结果公告,通过了罗博特科智能科技股份有限公司(简称: 罗博特科,证券代码: 300757)的发行股份购买资产申请。罗博特科也成为了2025年以来深交所第3家成功通过重组委会议的上市公司。据悉,罗博特科收购最终目标公司是一家专业从...
有投资者向迈为股份提问, 贵公司未来发展的方向在哪里?受到中美贸易竞争的影响大不大?营收情况如何?有没有收购兼并的计划?公司回答表示,投资者您好,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,研发、制造、销售智能化高端装备,推动光伏产业乃至泛半导体产...
截至4月1日收盘,欧晶科技股价报26.34元,较前一交易日上涨2.09%,单日成交金额达1.91亿元。该股早盘以25.8元开盘后,盘中最高触及26.65元,全天振幅为3.33%。公司近日在互动平台表示,目前其半导体级石英坩埚已为下游客户供货,并计划投资约1.17亿元新建半导体石英坩埚建设项目以扩大产能。该项目正处于审...
大全能源披露投资者关系活动记录表显示,从供需层面来看,2025年以来,国内大多数硅料企业维持低负荷运行状态,预计硅料供应量将持续减少;综合考虑,预计硅料未来存在一定幅度的上涨空间,近期硅料签单价格稳中有升。公司会依据后续市场动态、产品价格及行业趋势的变化情况,审慎制定下步排产计划。公司后...
2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,河北光兴半导体技术有限公司申请一项名为"一种异质结光伏银浆及其制备方法和应用"的专利,公开号 CN 119650136 A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种异质结光伏银浆及其制备方法和应用。所述异质结光伏银浆按照质量百分比计包括以下组分:...
2月27日晚,微导纳米发布2024年度业绩快报(未经审计)。公告显示,公司预计2024年实现营业总收入27.00亿元,较上年同期增长60.74%;归属于母公司所有者的净利润2.14亿元,较上年同期减少20.72%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.81亿元,较上年同期减少4.06%。公司表示,营收大幅增长主要系...
在昨日(2 月 13 日)举办的最新法人说明会中,友达光电(AUO)董事长彭双浪宣布,将旗下子公司友达晶材位于后里厂区的东侧厂房出售给美光(Micron),加上去年已出售的西侧厂区,总交易金额高达 37.5 亿新台币(IT之家备注: 当前约 8.34 亿元人民币)。友达晶材后里厂区分为东西两侧,西侧已于 2024 年 8 月签约...
近日,京东方科技集团(以下简称"京东方")在能源领域迈出重要一步,投资成立了京东方能源科技有限公司(以下简称"京东方能源科技")。这一举动标志着京东方在拓展其业务版图的同时,正式进军光伏及相关能源技术领域。公开资料显示,法定代表人为马亮,注册资本为1.5亿元人民币。该公司的经营范围十分广泛,涵...
2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为"一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置"的专利,授权公告号 CN 222214195 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提出一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置,包括承载平台、电输入模组和激光模组,电输...
12月10日,国际权威评级机构MSCI(明晟)发布隆基绿能环境、社会及治理(ESG)评级结果,2024年评级提升至"BBB"等级,并且关键议题加权平均分位于A+H股半导体行业最高分和光伏产业链第一名。MSCI ESG评级报告显示,隆基绿能在商业道德、水资源管理、人才管理措施等方面的实践领先于大多数全球同行。在商业道...
天眼查App显示,近日,阿基米德半导体(合肥)有限公司发生工商变更,新增阳光电源(300274)、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心(有限合伙)、安徽新能天使创业投资基金合伙企业(有限合伙)、合肥仁创二期股权投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约2334.55万人民币增至约3060.85万人民币。阿基米德半...
国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请一项名为"太阳能电池制备中的图形化方法及其应用、太阳能电池"的专利,公开号 CN 118919585 A,申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示,本申请提供一种新颖的太阳能电池制备中的图形化方法,包括: 对设于硅衬底上的第一掺杂层进行局部激光...
美国商务部当地时间21日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor(下文简称 HSC)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元(IT之家备注: 当前约 23.15 亿元人民币)的直接资金。半导体级多晶硅是硅晶圆制造的前体材料: 多晶硅经拉制转变为单晶硅...
据证监会网站显示,10月9日,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称鑫华半导体)在江苏证监局进行上市辅导备案,辅导机构为招商证券。这意味着鑫华半导体正式启动IPO进程。据悉,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称鑫华半导体)成立于2015年12月11日,是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发...