最新最快太阳能光伏资讯
太阳能光伏网

硕贝德进军集成电路3D封装

□本报记者傅豪

硕贝德公告,公司拟利用自有资金6300万元,与苏州市澄和创业投资有限公司等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资,在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级,建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%,科阳光电成为公司控股子公司。

公告显示,截至8月31日,科阳光电净资产1492万元。科阳光电此次增资前注册资本为5000万元,增资完成后注册资本为11100万元,主要经营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务,以及相关进出口业务。科阳光电拟建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。

据了解,目前已投入半导体封装行业的主要为国内外的大厂商,如富士通、松下、索尼、东芝等。硕贝德表示,本次对外投资,有利于公司拓展业务范围,培育新的经济增长点,增强公司市场综合竞争力。

最新相关
昱能科技延期两募投项目

昱能科技延期两募投项目

4月30日,昱能科技发布东方证券股份有限公司关于昱能科技股份有限公司部分募投项目延期的核查意见。根据公告,2024年,昱能科技IPO募资30.37亿元。截至 2024 年 12 月 31 日,募投项目情况如下: ...

中矿资源出售光伏项目公司股权

4月30日,中矿资源发布关于出售下属公司股权和债权暨关联交易的公告。公告显示,中矿资源下属子公司在赞比亚投资设立了 Mumbwa Solar Power Station Company Limited(简称"蒙布瓦光伏公司"),拟...