5月12日晚间，证监会发布《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》文档，要求比亚迪半导体说明，大规模投资8英寸晶圆生产设备的商业合理性，相关设备是否面临淘汰及跌价风险；说明新能源行业退坡政策、汽车厂商受疫情及相关零件短缺对公司持续经营能力产生的影响，未有新增问题出现，比亚迪半导体IPO进程更近一步。
比亚迪半导体自成立以来在功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体领域深入布局，凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和多年的技术积累及应用实践，形成了丰富的产品线，具有广阔的市场前景。
根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
为形成完善的产业链布局，构建自主可控的技术基础，比亚迪半导体于2005年组建IGBT团队，于2007年组建IGBT模块生产线，经过近二十年的技术积累和应用实践，比亚迪半导体IGBT芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级，被广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。基于对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术积累，公司还先后开发了IGBT、IPM、 SiC器件等功率半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平。
凭借在车规级IGBT领域近二十年的技术沉淀，针对光伏逆变IGBT比亚迪半导体进行了前瞻布局和大力开发，于2021年成功开发出T型拓扑结构BG80T12G10S5模块和I型拓扑结构模块BG150I07N10H5模块。该两款IGBT模块与行业同类产品相比，温升更低、可靠性更高。
未来，随着比亚迪半导体在光伏领域的持续发力，IGBT优越的性能、高可靠性、优秀的产品竞争力，必将为新能源产业高质量发展提供推动力，助力实现“双碳”目标！
扫一扫关注微信
