7月30日晚间,三超新材(300554)发布关于筹划公司控制权变更事项的停牌公告。公告称,南京三超新材料股份有限公司正在筹划公司控制权变更相关事宜,为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2025年修订)》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第6号——停复牌(2025年修订)》等有关规定,经公司向深圳证券交易所申请,公司股票(证券简称:三超新材,证券代码:300554)自2025年7月31日(星期四)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过2个交易日。
停牌期间,公司将根据事项进展情况,严格按照法律法规的规定和要求履行信息披露义务。待上述事项确定后,公司将及时发布相关公告并申请复牌。
据三超新材2024年度报告,公司是专业从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。公司始终围绕超硬材料工具的生产和研发工作,主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮(包括半导体用精密金刚石砂轮)两大类,产品主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中,电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序;金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料(包括半导体硅晶圆)、磁性材料、碳化硅、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。线径小于80μm的电镀金刚石线用于硅材料切片;100-200μm的金刚线主要用于磁性材料的切割,包括软磁和硬磁;200-250μm的金刚线主要用于石英、玻璃和蓝宝石的切割;250μm以上线径的金刚线和环形金刚线则用于蓝宝石或硅碇的开方和硅棒截断。
金刚石砂轮除了传统的用于磁性材料、蓝宝石、光学玻璃等加工的产品外,还包括专用于精密刀具加工的精密金刚石砂轮,和专用于包括第三代半导体碳化硅在内的半导体芯片加工过程中的减薄砂轮、倒角砂轮和CMP-Disk,以及封装过程中使用到的树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)等。
光伏行业和半导体行业专用设备是公司新的主营产品,目前光伏硅棒磨削中心在报告期内已形成销售,该设备具有高精度、高效率,和单位GW投入低等优势;全新设计的单轴半自动减薄机和子母轴半自动减薄机如期推出样机,试磨出的产品检测数据达到设计要求;同时全自动子母轴减薄机也在设计研发中,后续还将陆续推出半导体用的倒角机和边抛机等。