2026年，随着AI大模型数据规模的指数级攀升，AI集群对算力密度的要求达到前所未有的高度，机柜间、机柜内的数据传输需求同步放大。在这一背景下，光通信技术作为算力网络的核心传输纽带，其战略地位已从传统的配套支撑升级为决定AI行业扩张速度的关键要素。
从产业链供需层面来看，当前光通信产业正经历一场由终端需求向上游传导的产能扩张周期。下游云服务商的加速布局，带动高速光模块、光器件、光芯片，以及磷化铟等关键衬底材料需求激增。
基于公开资料的不完全统计，集邦光通信梳理了2026年上半年光通信产业链上游磷化铟衬底、光芯片，中下游光模块及CPO领域的项目动态。
磷化铟衬底产能布局加速，13个项目密集推进
磷化铟作为光通信芯片制造的关键基础材料，其晶圆质量与供应稳定性直接影响激光器、探测器等核心器件的性能与产出。在AI数据中心对高速光互联需求持续升温的带动下，磷化铟衬底的战略价值愈发凸显，产业链上下游企业纷纷加码布局。
据集邦光通信不完全统计，2026年上半年共有13个磷化铟相关项目取得实质性进展，涵盖衬底生产、晶圆产线扩建、外延片材料产业化等方向，大部分项目分布于江西、湖北、云南、江苏、浙江、广东等多个中国省份。而在海外，部分厂商亦在同步扩充产能。
从投资规模来看，先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地是所有项目中体量最大的，该项目已于1月实现主体结构封顶。项目建成后将具备砷化镓衬底、磷化铟衬底、锗片、可调谐激光器、探测器、Y波导、光纤环等产品的生产能力，达产后预计年产砷化镓及磷化铟衬底39万片、外延片23万片、芯片4万片及各类光电器件数十万只，主要面向光通信、智能传感、红外成像、量子信息等领域。
而先导科技集团间接控股的湖北先导新材料在5月推动磷化铟及砷化镓外延衬底材料产业化项目环评。同样是先导科技集团旗下的先导微电子，其投资20亿元建设的高端化合物半导体衬底生产线项目于7月完成投资备案，这些项目未来或将与先导科技集团形成协同效应。
不单只中国企业在积极扩产，面对磷化铟在全球市场出现供不应求与价格飙升的情形，海外企业也在抓紧磷化铟的扩产，以满足下游AI发展带来的强劲需求。
科技巨头英伟达作为AI领域主要玩家之一，对于与数据中心的通信互联器件供应格外关注。因此，今年6月，英伟达就与化合物半导体企业Coherent在美国德州谢尔曼市举行新厂房破土动工，新工厂将扩大6英寸磷化铟晶圆产能。英伟达以此保障未来高速光通信器件上游材料的稳定供应。
光通信芯片产能投资热度高涨
在光通信产业链中，光通信芯片是光模块的核心元器件，主要包括激光器芯片、光电探测器芯片、调制器芯片等，其性能直接决定了光模块的传输速率、功耗与可靠性。随着传输速率从100G向400G乃至800G升级，光通信芯片在技术路线与制造工艺层面正经历变革，硅光技术与化合物半导体技术成为两大主流方向。
2026年上半年，7个光通信芯片相关项目取得新进展，涉及投资总额近150亿元人民币。其中，多个项目与硅光芯片相关。
据悉，硅光技术融合光子器件与CMOS工艺，通过单芯片集成光学元件，延续规模制造优势以降低成本与复杂度。在AI算力需求激增背景下，其高带宽、低延迟、高能效特性成为突破数据中心通信瓶颈的关键。产业界正从电互联向光互连加速演进，英伟达、Credo、格芯等企业已在密集布局硅光通信领域。
面对硅光技术需求，星钥光子、熹联光芯、敏芯半导体、芯联集成等国内企业开启相关研发、产能项目的建设。
其中，星钥光子建设的全国首条8英寸硅光芯片量产线于3月开工，该项目投资规模达50亿元，规划建设8英寸90纳米硅光产线和异质异构集成平台，建成后将具备年产6万片硅光集成芯片的能力。
此外，敏芯半导体投资规模达15亿元的武汉硅光芯片项目也在5月开工，项目预计将在2027年7月全面竣工，同年9月底完成设备调试并正式投产。
另值得注意的是，除上面表格列出项目外，实际上还有多个大型综合光通信项目也涉及光芯片的制造，企业期望打造能够打通上下游的生产产线，形成一个自有供应链或更加便利的光通信产业生态。
例如，东山精密在6月宣布投资81亿元，打造索尔思光电光芯片及光模块扩建项目，涉及高端光芯片与高速光模块产能，覆盖800G、1.6T等产品。
4月，光模块龙头中际旭创旗下子公司旭创科技牵头，联合多家光通信企业共建的苏州光通信产业基地签约落户苏州工业园区。项目将投资50亿元，聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块等核心环节，打造集研发、制造、成果转化于一体的光通信创新集群。
光模块及CPO项目成为投资重心，中国厂商主导全球产能扩张
光模块作为实现光电信号转换的核心器件，在数据中心内部互联、集群互联以及长距离传输中均扮演着不可或缺的角色。
当前，全球光模块产业呈现出明显的区域集聚特征，中国凭借完善的产业链配套与制造优势，已成为全球光模块最主要的生产基地。随着800G、1.6T等更高速率产品逐渐成为市场主流，国内光模块企业正加速产能扩张与技术升级。
2026年上半年，统计范围内共有9个光模块相关项目取得新进展。其中，东山精密宣布了投资建设多个项目。
除上述提及投资81亿元的索尔思光电光芯片及光模块扩建项目外，在今年6月，东山精密还宣布投资10亿元打造高速光模块器件制造技改项目，形成年产500万件高速光模块器件产能。
目前，东山精密正快速开拓光通信业务，未来随着以上项目的建设完成与投产，东山精密的光通信业务版图将进一步完善，形成“光芯片自主供给+光模块封装制造”的垂直一体化布局。
面对光模块需求的快速增长，东山精密等企业正积极跨界布局，而光模块龙头企业们在扩产投入方面当然同样不容小视。中际旭创、华工科技、光迅科技均在今年扩建光模块产能。
除4月份子公司旭创科技牵头的苏州光通信产业基地项目外，中际旭创旗下铜陵旭创投资11.2亿元建设的光电产业园一、二期项目也在6月传来环评新进度。项目未来将形成年产光电子器件800万只的生产能力，预计于2026年7月竣工投产。
同样在6月，华工科技光电子研创园二期正在建设中，项目投资12亿元，涉及1.6T和3.2T高速光模块产线及海外封装产线建设。
光迅科技则在6月完成高端光通信器件生产建设项目的定增募资，项目计划投资24.82亿元，形成年产高速光模块499.2万只等产品的产能。
除光模块项目外，企业也在往更前沿的技术方向中投入，尤其是今年热度高涨的CPO、NPO技术领域。
TrendForce集邦咨询指出，目前，LPO、NPO与CPO三大技术路线正同步受到产业关注。其中，NPO凭借可缩短电气传输距离、保留模组化与多供应商竞争弹性等优势，成为阿里巴巴、腾讯、Meta、微软等云服务商的近中期首选方案；CPO则更适配高功耗、高密度与高度整合的中长期应用场景，以英伟达生态系统为代表的CPO方案正加速商业化进程。
从统计来看，相关项目正在逐渐增加中。TrendForce集邦咨询预估，CPO与NPO市场规模将在2028至2029年间伴随Scale-Up架构开始导入光互联后迎来爆发式增长，至2030年整体市场规模将突破390亿美元。
面对未来增长的光通信技术需求，今年5月，光迅科技投资10亿元的高速光互联及新兴光电子技术研发项目完成募资，重点布局3.2T CPO与NPO光引擎研制。
东山精密则在6月宣布投资2.23亿元建设的CPO技术产品研发及产业化项目，规划年产4800个CPO产品。
小结
综合来看，2026年上半年光通信产业链的扩产热潮反映出行业对AI算力基础设施建设的强烈信心。从磷化铟衬底到光芯片、光模块，再到CPO、NPO等新兴技术路线，光通信全产业链产能布局正在加速完善，将为未来数年的AI产业持续的规模增长打下关键基础。
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