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陕西西安:“十四五”加快PERC+、TOPCON、HJT等新兴技术研发

10月24日,西安市人民政府发布"十四五"工业和信息化发展规划的通知,通知指出,依托隆基绿能、隆基乐叶等骨干企业,大力发展新型光伏电池材料,发挥单晶技术优势,持续降低生产成本,稳步扩大设计产能,以经开区、航天基地和西咸新区为主承载,打造太阳能光伏产业集群,打造航天基地光伏材料产业园、经开区太阳...

至纯科技及全资和控股子公司共获得367.51万元政府补助

9月27日消息,上交所上市公司上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称"至纯科技",股票代码603690)发布公告称,该公司及其全资和控股子公司合计收到了3675093.08元政府补助。至纯科技从事的主要业务是高纯工艺系统及半导体装备以及光纤传感及光电子元器件。其中,高纯工艺系统产品主要包括: 气体高纯...

浅谈晶圆制造主要设备

一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中,集成电路制造更是半导体产品加工工序最多,工艺最为密集的环节,因此本文将以晶圆制造为例,说明前道过程中所需要的设备,并阐述其市场情况。一、晶圆制造过程及应用设备芯片需要经过设...