赛晶科技正式推出1700V IGBT芯片模块，各项性能达到甚至超越了国际龙头的同类产品，该芯片能够应用在风电和储能及工控领域。
目前，IGBT主要由新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通四轮需求驱动。在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，IGBT近两年来出现持续缺货的局面。
不是价格的问题，而是根本买不到
在近日举行的2022年业绩说明会上，赛晶科技表示，该公司的IGBT产品供不应求。今年初，在晶圆代工报价普遍回调之际，汉磊集团逆势涨价，调涨IGBT产线代工价一成左右。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。部分IGBT用户感慨：不是价格多高的问题，而是根本买不到。
据了解，IGBT为第三代功率半导体技术革命的代表性产品，被业界誉为电力电子装置的“CPU”。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转、库存高企之际，IGBT的供应状况依然没有好转。据赛晶科技透露，公司2022年生产、销售IGBT模块约7万个，实现销售收入3970万元，较2021年的297万元增长约12倍。2023年，公司IGBT业务营收有望达到2亿元，2024年有望再翻倍。
IGBT供应紧张有望持续到明年
公开信息显示，除了需求大增，目前半导体产业正处于调整期，产能有限；客户认证需要时间；此外，特斯拉或将用IGBT替代75%碳化硅的消息，也让本就缺货的IGBT更加紧俏。
公开数据显示，意法半导体、英飞凌等功率半导体大厂的IGBT交期与2022年第四季度的交期基本保持一致，最长为54周，显示供应依旧紧张。英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。有业内供应链人士指出，在2022年下半年全球IDM(垂直整合模式)的IGBT，已基本敲定2023全年供货。不过有晶圆代工领域业内人士表示，由于需求强劲，且客户愿意接受长约与涨价，台积电、联电等代工厂已调整产能配置，IGBT客户与订单规模2023年底将明显放大。但下游晶圆代工厂的产能调整仍需时间，短期内，IGBT仍将供不应求。有业内人士分析，IGBT供应紧张有望持续到明年。
国内IGBT厂商正加速国产替代
从市占率来看，目前全球IGBT模块市场，德国的英飞凌占据了绝对的龙头位置，市场占有率在30%以上；国内方面，布局IGBT的厂商，包括斯达半导、士兰微、时代电气、赛晶科技、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技、华微电子、东微半导、派瑞股份等，斯达半导体市场占有率3%，排名全球第六；士兰微市场占有率2.6%，排名全球第十。
值得一提的是，国内IGBT厂商正加速国产替代，快速切入下游主机厂供应体系。据相关媒体消息，近日，赛晶科技正式推出1700V IGBT芯片，各项性能都达到甚至超越了国际龙头的同类产品。该芯片能够应用在风电和储能及工控领域。同时，其1200V的IGBT已经打入国内头部新能源汽车的供应链。
另一方面，国内光伏逆变器的IGBT模块已有所缓解。目前60KW以内的IGBT基本上已实现国产替代；100KW以上的IGBT也已有少量光逆厂商小规模试用；部分逆变器厂商还有传统的单管方案来弥补IGBT模块的缺口。据知情人士透露，明年光伏逆变器基本上就能解决缺芯的问题了。
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