协鑫集成拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目等。光伏行业专家认为：“协鑫集成开始寻求在第二主业布局，是可以防范光伏行业波动带来的风险。但是半导体行业技术、装备都存在劣势，未来前景如何，还需要市场来检验。”
随着光伏产业红利日渐减弱，协鑫集成(002506，SZ)开始寻求在第二主业进行突破。12月7日晚间，协鑫集成发布了非公开发行股票预案，公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。
募集资金不超过50亿元资金的规划图片来源：协鑫集成公告截图
对此，协鑫集成在公告中表示，本次定增是践行公司转型发展的战略规划，上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链，通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术的储备，在填补国内产业空白同时完成公司在第二主业上的初步布局。
据《每日经济新闻》记者从协鑫集成了解到，作为投资金额最大的项目，大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重头戏。项目建成后，将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约1200万片，预计2021年再生晶圆市场规模达2400万片以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。
这并非是协鑫集成首次在半导体项目有动作。在今年7月9日晚间，协鑫集成发布公告，拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)。
对于投资睿芯电子产业基金，协鑫集成方面表示：“是基于整体战略转型及布局考虑的需要，拟通过参与投资半导体产业基金，整合各方优势资源，进一步增强公司在半导体行业的投资并购能力，推动公司积极稳健地探索第二主业。”
对这次非公开发行股票的计划，协鑫集成还就行业情况分析称：我国在全球晶圆制造设备市场份额仅4%，半导体设备自制率仅9%，半导体核心设备特别是晶圆制造设备及其耗材面临国外企业的技术封锁，所以半导体设备及其耗材的国产化是必然选择。
协鑫集成相关负责人还对《每日经济新闻》记者介绍说：协鑫集成目前的光伏组件及EPC主业在技术、市场及运营管理等方面已经完善，“半导体产业作为基础性核心产业受到国家政策的鼓励支持大背景下，切入半导体材料端，打造第二主业，可以优化其产业链产品结构，进入持续景气周期的半导体行业后可降低光伏行业波动带来的风险，另一方面能够提升公司的盈利能力”。
此外，光伏行业专家赵玉文对《每日经济新闻》记者说：“今年光伏企业业绩都在下滑，未来随着补贴的逐步退出，光伏企业的日子并不好过。协鑫集成开始寻求在第二主业布局，是可以防范光伏行业波动带来的风险。但是半导体行业技术、装备都存在劣势，未来前景如何，还需要市场来检验。”
每日经济新闻
扫一扫关注微信