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光伏银粉银浆一体化研发生产商「光达科技」完成数千万元战略融资

10月9日浙江光达电子科技有限公司(以下简称“光达科技”)完成数千万元战略天使轮融资,投资方为国内某头部一体化光伏组件企业。此次融资资金将用于加大研发投入、业务拓展以及银粉产能扩张。

光达科技是一家主要从事光伏领域银粉、银浆一体化研发和生产的高新技术企业,致力于自主研发核心的关键原材料及相关技术。

现任董事长王中男在2020年正式接手管理光达科技,同时引入了一支经验丰富的研发团队,核心技术人员具有国外大厂如贺利氏、福禄等的技术背景。其中,现任光达科技总经理张博士曾任贺利氏光伏事业部执行副总裁,亲自研发出了贺利氏1、2代正银产品,在光达任职期间成功实现100%国产银粉在PERC超细线正银浆料的批量推广。

据悉,目前光达科技的客户已经覆盖了主流的光伏电池片生产企业,稳定龙头客户达到十余家,且在下游客户的采购份额比例不断提高。目前光达科技的年营收已达到数十亿元,且保持着一个较高的稳定增速。

王中男表示,光达科技从2021年下半年就开始押注N型TOPCon的技术,从而确立了先发优势。目前光达已经形成了针对N型TOPCon电池片丰富和相对成熟的产品矩阵,可以覆盖客户端所有产品的需求。

光伏银浆的三大核心原材料包括了银粉、玻璃粉、有机载体,这些材料的自研自产为光达科技带来了成本上的竞争力,可以更好地满足下游光伏电池企业持续降本的需求。

同时,核心原材料自研自产使得光达在面对技术迭代、客户的新需求时可以更快、更精准地响应。

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