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罗博特科并购重组成功过会 泛半导体领域布局加速

4月17日晚间,深圳证券交易所发布了并购重组审核委员会2025年第4次审议会议结果公告,通过了罗博特科智能科技股份有限公司(简称:罗博特科,证券代码:300757)的发行股份购买资产申请。罗博特科也成为了2025年以来深交所第3家成功通过重组委会议的上市公司。

据悉,罗博特科收购最终目标公司是一家专业从事半导体自动化微组装及精密测试设备设计、研发、生产和销售的德国企业ficonTEC,其生产的设备可用于光子半导体的微组装及测试,包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等多个领域,下游应用涉及数据通信、电信网络、激光雷达、自动驾驶、生物医疗、消费电子等多个行业。其中,在硅光、CPO及LPO工艺方面,ficonTEC技术水平处于世界领先。

罗博特科收购ficonTEC是公司拓展泛半导体领域的重要一步。通过本次交易,罗博特科可借由ficonTEC在光电子封测设备方面的领先优势,提升公司相关技术水平并迅速进入行业前沿,在稳固及提升公司光伏业务的同时,加速布局光电子及半导体高端装备领域,有助于实现“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展战略。

未来,罗博特科将积极整合自身及股东资源优势及自动化设备领域丰富的行业经验,协助ficonTEC提升运营效率、优化费用结构、扩大业务规模,将光芯片、光电子及半导体高端装备业务打造成为公司新的支柱产业,在扩大收入及利润规模、增强公司盈利能力和市场竞争力的同时,推动我国光电子行业实现高质量发展与产业链的自主可控。

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