2014年的第一个月已经过去了一半，本月电子行业最大的亮点与新闻非CES展莫属，在今天的CES展上，国外厂商(如英特尔，高通等)和国内电子厂商(如联发科，台积电华为等)均给我们带来自己的新产品。除了这个重磅消息之外，电子行业的其他厂商也在争着“上头条”，现在就跟着笔者一起来盘点一下在2014年的第一个月的上半个月中都有哪些重大新闻吧！
【揭秘】安捷伦为何要“做小”公司？
2013年9月19日，邵律文宣布将安捷伦拆分为两家独立公司，一家沿袭“安捷伦”之名，主营业务为化学分析与生命科学、医疗诊断，另一家公司名称还未敲定，则从事电子测量业务。资本市场率先对此做出反应—安捷伦公司市值当日应声陡增7亿美元。
拆分
这并非安捷伦遭遇的首次拆分，事实上，安捷伦本身即是拆分的结果。1938年，惠普两位创始人威廉·休利特(William Hewlett)和戴维·帕卡德(Dave Parkard)研制成功首款产品—阻容声频振荡器(HP 200A)，电子测量成为惠普赖以起家的基石。1999年，时任惠普总裁卡莉·费奥莉娜(Carly Fiorina)操刀将惠普测试与测量业务拆分，安捷伦就此诞生。
安捷伦大中华区总裁霍丰就曾经历1999年拆分时的剧痛，但让他始终留守安捷伦的原因是“惠普文化的根还在安捷伦”。1999年11月17日，安捷伦首次股票上市交易即筹得21亿美元，成为当年硅谷最大的一次IPO交易，上市当天股价狂涨40%，其市值达200亿美元。
反观惠普则糟糕的多。与安捷伦分手后，惠普分得当时风光无限的PC和打印机业务，但很快迷失了方向。与IBM在2005年将PC部门卖给联想并向软件服务业转型如出一辙，惠普在2011年8月19日也宣布战略转型—以剥离或其他交易方式把惠普个人系统集团(PSG)分离成一家独立的公司，并正式放弃搭载WebOS操作系统的手机和平板电脑设备的所有运营。详情》
世纪并购与大罢工东莞诺基亚工厂面临的新难题
2013年11月19日，由于认为厂方推出的新举措意在迫使主动离职，诺基亚东莞工厂的数百名员工停工抗议，停工规模一度扩大3000人。这一风波震动业界，此后事态发展如何？近日，笔者前往东莞进行实地调查，走访了部分被开除的员工，探究这宗世纪并购下的产业变局。
尽管外界已经淡忘了这场风波，但被开除的200多名员工中已有70人开始尝试联合维权，李政友成为了员工代表之一。据负责代理此案的广东劳维律师事务所律师孟凡琦向腾讯科技表示，这批以80、90后为核心的劳工群体的诉求并非经济赔偿，而是要求恢复劳动关系，并期望在恢复劳工关系后与厂方继续谈判。
在中国劳动关系学院教授王江松看来，并购不仅仅是资本、设备、技术、管理的整合，同时也是劳动力资源的整合，微软收购诺基亚设备与服务部门的同时是带走了3.2万名员工，诺基亚底层员工的权利亦不应该被忽视，否则难免会出现劳资双输的情况。
世纪并购与大罢工
2013年9月2日，微软CEO史蒂夫·鲍尔默从美国秘密抵达芬兰，一桩代号为金牌工程(Project Gold Medal)的收购案正式浮出水面，微软为收购诺基亚核心手机部门花费了大约72亿美元，其中有50亿美元用于收购诺基亚设备部门，其余的21.8亿美元用于购买诺基亚所持有的专利授权。
这场世纪并购案还决定了32000名诺基亚员工的命运，这些员工中，有18300名直接与手机制造相关。显然，负责诺基亚智能手机制造的北京工厂及负责非智能机制造业务的东莞工厂都将成为微软公司的一员。
首先是警告累计的变化，警告是一种对违反员工手册行为的常见处罚，小到迟到大至打架斗殴都可能获得警告处理，累计三次警告的结果就是被开除出厂。在过去的东莞诺基亚，警告处分每年清零，但在并购消息之后，警告处分改为永远累计，且向前追溯，这意味着工龄越长的员工被开除的几率越高。
其次是员工手册的修改。在并购案后，东莞诺基亚方面表示，“为了适应公司的发展”，2014年1月1日开始将实行新的员工手册，这份新的员工手册长达80多页，篇幅是原有员工手册的2倍，用诺基亚员工的话说，新手册“增加了很多对我们不利、削减福利的条款”。
最后是在员工中长期流传的传言称，在收购之后，这批员工将不再隶属于诺基亚，也不属于微软。在汇总了多方消息之后，几乎所有的东莞诺基亚员工都不约而同的得出一个结论：工厂似乎在逼迫员工主动离职。
英特尔移动芯片战略一败再败：如何与高通联发科再战？
小试牛刀找到节奏
2013年上半年，英特尔与联想合作推出了联想K900智能手机，这款手机无论是从工业设计还是轻薄、待机等方面，都让业界刮目相看。尤其是在续航方面，让英特尔感到骄傲的是，K900并不输于竞争对手。随后英特尔又与中兴合作推出了极客手机，一时间让人感觉英特尔节奏起来了。
忽然隐身光环飘逝
但是从2013年下半年以来，英特尔似乎忽然隐形了。尤其是在12月份，联想推出了K900的后续产品K910，但是这款被联想寄予厚望的旗舰手机并没有采用英特尔芯片，而使用了高通的骁龙800。
在2013年Q4，是中国智能手机市场集中爆发的时间段，几乎所有厂商都推出了自己的高端产品，而这些产品没有一款采用英特尔芯片，他们不是采用骁龙800，要么就是MTK的8核。
在整个市场上，高通的骁龙800几乎成了众多厂商旗舰的标配，就连诺基亚的1520也采用了这款芯片，而MTK凭借着8核的噱头也笼络了很多厂商推出了性价比机型，上半年还风光无限的英特尔，一下子被高通和MTK所掩盖。
南战平板欲造“联想”
手机不是那么“景气”，也抑或是之前早有布局，鸡蛋不能放在一个篮子里，英特尔选择了从平板电脑进行突破。
事实上，英特尔在平板电脑的合作伙伴不乏大牌，三星、华硕、联想都推出过英特尔芯片的产品，但是英特尔平板并未真正成为市场上的主流。表面来看，这些“大”厂牌并不是十分待见英特尔。
局面尴尬高不成低不就
在手机上，英特尔也一度要走这条路，其推出的lexington，就是旨在打造高性价比机器的具体部署，但是手机并未全面打开局面。我还曾经一度十分抵触这种做法，认为英特尔就应该打造高端产品。
现在看来，我觉得自己错了。当时，我认为英特尔与联想合作的K900已经足够进入高端市场了，至少也可以坐稳中端，但是英特尔与联想后续的合作断层了，这里面的原因，我猜有很多，一是英特尔的产品跟不上，而联想正在大踏步上量的时候，根本等不及；二是X86的优化确实让联想花费了很多工夫；另外是其他厂商看到联想的发展潜力和决心，给了更加吸引人的条件。
正视自己2014蛰伏年
我希望英特尔要有这种境界和心态，但当然也不能指望着一口吃成胖子，英特尔需要做的是一步一个脚印，正视自己的不足，更要正视自己的优点。
不足之处在于：英特尔不等同于移动品牌，其移动芯片需要进一步优化，尤其是在集成度和编译方面；英特尔的合作伙伴都是传统的伙伴，需要寻找更加新潮的伙伴，这里不点破了；英特尔与Google合作好几年了，没有看到具体的成果，有就亮出来啊。
优点在于：英特尔的制造能力、学习能力、专注力、产业整合能力等等，其实有很多，但是在移动上，英特尔是个新兵。
移动战略方向有所转移，但是英特尔并不承认其手机战略落败。
移动处理器大盘点
苹果：不参与核战争的技术领导者
在芯片设计领域，苹果的经验只有Apple A系列芯片这么多，早年的苹果机和麦金塔电脑虽然也换过很多处理器芯片，甚至是架构，但也都是从其它芯片厂商直接拿过来成品就用罢了。当苹果自己真正着手设计芯片后，依然坚持操作软件与硬件系统要结合在一起的观点，Apple A系列芯片是iPhone系列手机和iPad系列平板所独占的。
作为Apple A系列处理芯片家族基因式的特征，苹果在设计制造它们时候有两个很容易被察觉到的共同点。其中之一，便是所有的Apple A系列芯片均是由三星公司为其代工生产的，虽然坊间有传言苹果有可能会采用台积电新一代的28nm工艺制造下一代A系列芯片，但从工艺成熟程度、良品率以及产能方面考虑，三星依旧是苹果难以割舍的亦敌亦友的合作伙伴。
三星：芯片自给自足特供旗舰机型
说到具体的芯片产品方面，Exynos猎户座系列处理器是三星公司目前衔接移动终端操作软件与硬件系统的重要纽带。自GALAXY S2手机开始，Exynos猎户座系列处理器就替代了GALAXY S手机中采用Cortex-A8架构的蜂鸟(S5PC110)处理器，从此之后我们在GALAXY品牌旗下的产品中均会找到这个系列的芯片。
Exynos猎户座系列处理芯片目前的最新型号，是采用了ARM新提出的big.LITTLE多核心架构，由四颗Cortex-A15和四颗Cortex-A7芯片组成的Exynos 5420，其中集成了ARM Mali-T628 MP6 GPU，也是业界首个拥有六核GPU的移动处理器。类似于苹果公司的做法，高大上的三星Exynos 5420处理芯片除了三星自家的智能手机和平板点啊哦之外也很少有其它厂商所采用。
高通：基带处理图形并进的高大上
从首款量产的安卓手机HTC Dream(G1)开始，高通骁龙(Snapdragon)系列芯片一直在幕后支撑着这个行业的发展，由于这几年的出镜率实在太高，所以笔者觉得这是最没有必要做详细介绍的品牌。另外作为行业领导者，高通所涉及的领域不仅仅是基于ARM架构的处理芯片这一方面，除了之前的基带业务外，就是收购了AMD移动图形处理芯片部门后演化出的Adreno GPU芯片品牌。
全志：坚持入门级不动摇价格触底
在大环境下瞄准小众用户、瞄准小众市场，2013年上半年芯片出货量就达2000万片的全志几乎通过深圳的白牌厂商垄断了这个“小市场”中的全部份额。而且通过单核Cortex-A8架构的A10处理芯片的例子就能看出，只要价格足够低产品的生命周期是可以被延长的，特别是其改进型号A13在当时成功接手了瑞芯微RK2918等芯片蜗居的市场。
跳过双核抢四核，今年全志又在国产芯片双雄之争中取得了战略性的领先，四核Cortex-A7处理芯片的性能虽不卓越但在功能上本质地将平板电脑从玩具变成了工具。并且从成品的铺货进度上来说，瑞芯微这边落后全志整整一个季度，后者缺乏应对产品的真空期给了全志公司很充足的时间去宣传A31以及A31s包括高性价比、低功耗等卖点。
雷军炮轰余承东：华为骂我们期货是在昧着良心说话
小米从2011年10月份一个月只发售一万部手机，到2013年12月突破300万部，单月销量已经翻了300倍了；从2012年的140多亿元销售额，到今年预计超过300亿元，小米还被人非议为卖“期货”。自认为不是“愤青”的雷军，也不由得怒了。
“现在华为还经常骂我们是期货，没现货，我们一投放市场都是十万部几十万部，你问他们投放了多少？我觉得他们在昧着良心说话，整个产业都存在产量爬坡问题，刚开始一两个月都是严重的阻碍，因为刚做完宣传，用户需求有，没量，毕竟整个产线的完善度还不够，都在爬坡，每个硬件厂都一样。”尽管他屡次表达此观点，但针对华为的做法还是颇显气愤。
他说：“我是非常非常尊重华为的，华为是中国企业的骄傲。我气愤的是什么呢，是华为不尊重事实和历史规律，乱说一气，有点说过了，反正我都没说什么，我说等你们上来自己看，再过一段时间，他们的产品出去以后，各种各样的问题就开始了。”
华为电商总裁徐昕泉12月25日接受笔者采访时透露，其瞄准红米的互联网渠道产品荣耀3C和喵王当下预订量已突破1000万部。而作为华为的子品牌，荣耀被定义为“在华为内部有了一个可以像小米一样进行互联网营销的独立运作的品牌。”
雷军还首次对外坦露：手机从发布到上市有一个巨大的风险，就是测试风险。“一款产品第一个月你一上来就赶500万部、1000万部，能不能准备好？提前6个月或者12个月部署是可以的，其实中国现在的产能足够，但问题是如果生产了500万部但入网测试(指正式上市销售前的运营商测试)出现问题，手机厂商立刻破产。”
他表示，苹果的产品周期不是12个月，而是24个月。可能提前一年半把产品做好，再用半年把产品测试到万无一失，才开始量产。iPhone新品上市第一个月供货也就全球500万部左右，其实许多消费者也买不着。
中国TD芯片的15年曲折历程
从TD-SCDMA到TD-LTE，由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的曲折历程。如果说这是一部折射中国谋求在国际电信业话语权的决心和信心、表明以自主创新的TD-SCDMA技术作为3G发展重大战略的雄心和决心的“交响乐”，那芯片必然是其中的“弦乐器”。它与TD “交响乐”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交错的乐章。
发端：TD-SCDMA成芯片练兵场
在TD-SCDMA产业发展初期，芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。因为终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划等方面的影响非常大。国内芯片企业虽然找到了新的发力点，但其发展还需要产业环境这一“土壤”的培育。
从当时芯片技术层面来说，一方面，TD-SCDMA芯片性能相对较弱，参与企业的经验积累相对不足，因而对另两个3G标准WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指标都相对欠缺。另一方面，当时中国移动要求所有的TD-SCDMA都必须向下兼容GSM/EDGE网络，这对芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技术、设备、终端等因素以及商业模式和市场需求的影响，3G牌照发放晚于预期，这让望眼欲穿的芯片企业尝到了苦涩的滋味，核心企业之一凯明就此倒闭，其他企业也在勉力支撑。
但“守得晴开见月明”，自2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善。
行进：TD-LTE大发展引发新挑战
LTE虽然“看上去很美”，但由于中国移动由于要考虑向下兼容及加强海内外部署的需要，对TD-LTE芯片也提出了多模多频等诸多挑战。
从整体来说，TD-LTE的成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。张路表示：“在芯片的成熟度和手机形态的繁荣程度上，TD-LTE都要强很多。”章维力也指出，目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平。目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面，这要靠不断的技术进步和优化来提升。
未来：后续整合塑造新格局
因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。
TD-LTE效应持续发酵，在打开一片“自留地”的同时，也带来了新的裂变。一方面，在TD-LTE芯片市场上，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，同时一些新面孔也浮出水面，将对未来市场格局产生深刻影响。另一方面，经过这几轮的潮起潮落，TD芯片企业阵营也“沧桑了容颜“，有的被拆分，有的已转型，有的成烟花。同时，新一轮的整合也在持续，最近LTE阵营中国内实力派展讯和锐迪科先后被紫光集团收购，或将对LTE产业引发一系列连锁反应。张路对此表示，今后会有更多厂商进入LTE芯片市场，但未来市场也会有更多的整合，每家公司的产品定位都会发生变化。
小米3联通版处理器“偷梁换柱”乌龙是怎样一步步造成的？
马年刚开年，小米就被“爆菊”了。
1月1日，网友“雷伍万”爆料称，小米在不知情的情况下，将小米3联通版所用的处理器从此前宣传的高通骁龙800 MSM8974AB换成了8274AB。
此事一下子在网上炸开了锅，那些一直对小米忠心耿耿，连夜厮守抢购小米手机的米粉们不干了：亏得我们那么信任你，你凭什么偷梁换柱，伤害我们米粉的感情？
由于在元旦假期，当时小米官方倒是没回应此事。倒是高通方面先做出了解释，高通副总裁沈劲是这样描述的：“8974AB和8274AB是同一种芯片，性能上没有区别。8974AB可以支持4G/LTE，也可以做3G手机，做4G/LTE手机需要用高通的4G基带芯片。8274AB支持WCDMA。”
对于虚假宣传的指责，沈劲说：“如果手机公司用高通4G/LTE的同一款芯片做一款3G的和一款4G的，产品宣传时一定是说明两款不同产品(包括不同手机价格)。小米一直宣传米3是一款产品，是联通3G，现在用8274AB，所以我不认为是“虚假宣传”。”
小米公告称：高通公司和小米的技术交流文档中，一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74 AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，确为不够严谨。
实际上骁龙8x74 AB分为三个子型号，对应不同的运营商网络制式，分别是国内支持中国联通3G WCDMA制式的8274AB、支持中国电信3G CDMA 2000制式的8674AB以及支持4G LTE的8974AB。这三款移动处理器同属8x74AB系列，硬件性能完全相同，所不同的是对网络制式的支持。
小米没有撒谎，8974AB和8274AB确是同一种芯片，价格上相差几美金，性能上没有区别，唯一的区别是对应不同的运营商网络制式。
目前也已经有米粉在小米论坛中放出了小米3联通版的安兔兔评测跑分成绩，36000多分的成绩也证明了MSM 8274AB的性能与MSM 8974的性能没有区别。因此小米3联通版在性能上没有损失。
具体到小米3联通版，如果其采用包括8974AB处理器在内的整体LTE硬件方案，在联通3G网络下使用并无差异，但用户有可能在进行破解的情况下，将该手机用于移动的4G网络，这显然是联通所不愿意见到的，在与小米的定制合作中，联通也有可能会与小米有着这方面的规定。
至此，真相大白。这次风波，确实是年轻的小米自己内部当时没有搞清楚，闹出了今天的一场“虚惊”。
华为正浑然不觉地走向“必然死亡”？
一、何为颠覆性创新？颠覆性创新是颠覆性技术创新吗？跟随战略适用于颠覆性创新吗？
任总的观点是只要你能成为大公司，你就不一定会死掉。因为任总相信大公司的死亡很大程度上是因为“惰怠保守”。但我不得不遗憾地说，任总对于特斯拉的理解是肤浅的，他对于颠覆性创新的理解更有着本质上的错误，这样的错误很可能会是华为倾覆的伏笔。
任总将“颠覆性创新”误解为颠覆性技术创新，他理解的颠覆性创新是能够在实验室里研究出来的技术突破。他还说：“满足客户需求的技术创新和积极响应世界科学进步的不懈探索，以这两个车轮子，来推动公司的进步。”这完全是以“延续性技术”为导向的战略。延续性技术绝对可以保证华为在运营商设备市场里面成为全世界老大，而在今天移动互联网的大变革面前，这恰恰也将导致华为死亡。
二、移动互联网是最大的颠覆性创新者，任正非明白他的敌人是这个时代了吗？
任正非对互联网或者当下时代的理解是什么：
不要为互联网成功所冲动，我们也是互联网公司，是为互联网传递数据流量的管道做铁皮的……别光羡慕别人的风光，别那么为互联网冲动，有互联网冲动的员工，应该踏踏实实地用互联网的方式，优化内部供应交易的电子化，提高效率，及时、准确地运行…深刻地分析合同场景，降低损耗，这也是贡献，为什么不做好内互联网呢？
AMD为什么不做移动CPU？在下一盘大棋？
AMD进军移动市场的制约因素：
其一：进驻移动终端需要良好的功耗控制能力
为了保证续航，移动终端产品特别是手机产品对处理器的功耗有着严格的要求，另外高度集成化的移动终端一般采用被动散热，很难适应一些发热量较高的CPU。X86处理器与ARM处理器相比虽然性能占优，但在功耗控制能力的较量上一直处于被动局面。
其二：渠道开发需要大量的资金支持
进驻一个新市场领域远比想象中困难，像AMD这种芯片企业，他首先要得到渠道OEM厂商的支持才能生产成品。NVIDIA研制Tegra处理器至今终端产品都寥寥无几，相对弱势的AMD在移动市场突围的难度会更大。
其三：在进军新领域之前需要先稳固现有市场
兵法里很忌讳无谓地拉长战线，一来增加了粮草消耗，二来摊薄了主城的兵力。AMD现在在传统PC市场的份额并不高，放弃高端平台主攻APU之后发展空间受到很大限制，欣慰的是独立显卡业务目前还能与NVIDIA相抗衡。
AMD在下一盘很大的棋，现在还没到爆发的时候。
2014 CES上的明星芯片：联发科高通全志AMD上榜
英伟达Tegra K1
此次CES展会还未正式开始英伟达就迫不及待的将第五代Tegra处理器Tegra K1公布出来，可见黄仁勋先生对其重现桌面平台图形处理器的辉煌抱了多么大的信心与希望。Tegra K1具体分为两大版本，分别是运行在32位处理器下Cortex-A15四核芯片方案以及运行在64位处理器下的丹佛双核处理器芯片，前者相比Tegra 4在能耗比获得明显提升，后者则省略了伴核为同频高性能提供更高支持。
高通骁龙802
从芯片型号命名中，我们就能看出骁龙802 SoC的基本配置定位，它拥有四颗主频可达1.8GHz的Krait核心，集成Adreno 330高性能GPU芯片。按照高通官方说法它汇集了骁龙800与骁龙805移动SoC优点，可以支持Ultra HD级视频播放，为未来的主流4K电视提供强大动力。
高通骁龙602A
而骁龙602A则是一款主要用于车载娱乐系统的移动处理器，该处理器隶属于骁龙600系列，具备四颗Krait300核心与Adreno 320图形处理器，并且还集成了Gobi 9x15多模基带，支持3G/4G LTE网络，支持双频WiFi以及蓝牙4.0标准。高通希望借此能将智能手机或是平板上的使用体验带到车载娱乐系统中，可以预见的是更好的3D导航功能，基于云端的软件服务，与移动设备的全面整合将会在未来的车载系统中得以实现。
联发科MT6290 LTE调制解调器
通过与威盛旗下威睿电通的合作获得了CDMA2000技术专利授权，联发科终于也有了旗下第一款LTE 4G基带芯片MT6290，至此联发科也成为业界第二家具有6模4G芯片的厂商。MT6290 LTE该芯片支持LTE Category 4，最高下行速度可达150Mbps，可以与现有的联发科芯片完美兼容，OEM厂商可以自由搭配MTK芯片与基带方案的组合，产品设计更具灵活性。
瑞芯微：规格极高的RK3288来了
或许很多朋友对瑞芯微的产品入选明星芯片表示难以理解，但如果我告诉您采用瑞芯微SoC的厂商包括了华硕、联想、东芝、惠普、戴尔等一线品牌后，您是否会对这家纯国产芯片厂商开始肃然起敬呢？本次CES2014展会上瑞芯微带来了备受期待的RK3288 SoC以及智能眼镜设备，但本文的主题是芯片，所以我们就来说说这颗RK3288芯片方案吧。
RK3288 SoC
在本次CES2014展会开始阶段瑞芯微的官方通稿介绍RK3288是采用的Cortex-A17架构(据说ARM已经准备发布Cortex-A17这个全新的芯片架构)，但是最新版的已经改回了Cortex-A12。是之前做市场推广的同学打错了字还是另有隐情暂时还不得而知，但无论是Cortex12还是Cortex-17架构目前都没有别的厂商采用，业界首发实至名归。
全志A80 SoC
通过全志展台上A80的参数配置表单，可以获悉全志A80将采用big.LITTLE架构的8核心处理器，通过HMP方式可以让8颗核心同时运行；而GPU方面也会依然搭载Imagination公司PowerVR系列GPU，具体型号未知；现场同时提供了一块PCB主板展示A80方案芯片的高集成度，上面包括了2GB LPDDR3内存，8GB闪存，2.4GHz/5GHz双频段WiFi模块与蓝牙4.0模块，双USB2.0接口与USB3.0 OTG接口，HDMI接口与1200万像素的摄像头模块等元件。
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