9月9日晚间，聚和材料发布公告，拟与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（折合人民币约3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（以下称“SKE”）旗下空白掩模相关业务板块。
根据其公告，SKE是韩国上市公司SKC（011790.KS）的子公司。本次交易标的为SKE拟通过分立方式设立的新公司——Lumina Mask株式会社（简称“LM”，暂定名）100%股权。
拓展半导体材料新业务
根据交易方案，SKE将其空白掩模业务相关的土地、厂房、存货、技术等资产整体分立至LM；分立完成后，SKE将持有LM100%股权，聚和材料与韩投伙伴组成的受让方将通过收购该100%股权，实现对空白掩模业务的全面掌控，其中聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。
据悉，空白掩模业务是半导体制造产业链中的关键环节，核心是为下游掩模版生产提供高精度、高洁净度的基底材料，是芯片光刻工艺实现“电路图形转移”的基础载体，相当于光刻环节的“空白画布”制造业务。
聚和材料表示，通过本次收购，有望依托该业务稀缺性拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同。公司亦表示，由于标的业务在中国大陆扩产周期较长，短期内不会对公司业绩产生较大影响。
标的公司财务指标方面，据披露，以2024年12月31日为基准，本次交易拟分立的LM资产总额为2.56亿元，负债总额541.49万元，对应净资产2.51亿元；经营业绩方面，该资产2024年度实现营业收入429.86万元，但同期息税折旧摊销前利润为-462.6万元，营业利润为-509.95万元，呈现阶段性亏损。
此次交易定价经专业评估确定：韩投伙伴聘请韩国本地机构完成法务与财务尽职调查，采用折现现金流（DCF）方法估值，目标公司资产评估价值约640亿韩元（折合约3.2亿元人民币）。最终交易价格确定为680亿韩元，折合约3.5亿元人民币。
聚和材料对此表示，主要基于双方在技术整合与市场拓展方面的协同潜力，旨在深化战略合作并释放长期产业价值。SKE承诺在交割后5年内，不得从事空白掩模同类业务等。
SKE作为韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆等。
上市公司主营业务收入承压
聚和材料是光伏浆料头部企业，专业从事新型电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品包括P型PERC电池主、细栅银浆，TOPCon正、背面主副栅成套银浆等。
该公司已形成“浆、粉、胶”三大业务，但2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44%，主营收入过度依赖单一光伏领域，亟需拓展泛半导体、半导体等应用领域。
由于下游光伏客户盈利仍然承压，2025年上半年聚和材料营收、净利润“双降”。
聚和材料发布2025年半年报显示，今年上半年公司实现营业收入64.35亿元，同比减少4.87%；实现归母净利润1.81亿元，同比减少39.58%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比减少52.66%。其中，2025年Q2公司实现归母净利润0.91亿元，同比减少59.22%。
报告期内，其收入占比第一的产品为光伏导电银浆及其他，收入为64.35亿元，同比下降4.87%，该产品是公司主要收入来源。
今年上半年，聚和材料经营活动产生的现金流量净额为-10.98亿元，上年同期为-5.26亿元，同比下降108.63%。其中，二季度公司经营活动产生的现金流量净额为-9.79亿元，环比下降722.69%；二季度公司计提减值损失0.39亿元，环比转负。
公司对此表示，主要原因为下游客户成本压力较大，银行承兑付款比例相应增加。
二级市场表现方面，截至9月9日收盘，聚和材料报收于59.16元/股，股价下跌3.27%，总市值143.2亿元。
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