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光伏热场龙头切入第三代半导体 下游空间就此打开?

碳基复合材料的应用正逐步从光伏向半导体,甚至是第三代半导体迈进。日前,金博股份宣布,与天科合达达成战略合作,合作期五年。一方面,双方将共同研发用于第三代半导体的热场材料、保温材料与粉体材料;另一方面,金博将以优于市场的价格、优先保供天科合达;天科合达在同等性价比条件下,优先采购金博的...

西格里集团公布2014上半年业绩,业务重组顺利进行

2014年上半年业务进展: • 继续优化产品结构: 航空构件业务(Hitco)于2014年第二季度被归入已终止业务 • 西格里2015计划自启动以来已节省成本1.06亿欧元——预计将超额完成1.5亿欧元的成本节省目标 • 集团销售额受石墨电极价格压力所拖累,同比下滑12%至6.55亿欧元• 息税...

西格里集团携手三星成立碳纤维复合材料合资公司

 双方建立战略合作伙伴关系,组建市场营销合资公司,负责开拓市场,建立经销网络 目标: 推广碳纤维复合材料在工业和电子领域的新应用2013,6月26日,上海。西格里集团(SGL Group – The Carbon Company)近日宣布与三星建立战略合作关系,组建一家碳纤维复合材料市场营销合资公司。作为合资双方的...