事件：
2019年1月8日，公司发布2019年非公开发行A股股票预案。本次非公开发行对象不超过10名特定投资者，发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资金净额将用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。
投资要点：
募投建设大硅片项目，有望打造新增长点。预计到2020年8英寸和12英寸硅片的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。此次募投集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目，投资总额为57.07亿元，计划3年内建成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。公司此次计划募资不超过50亿元，其中45亿元将用于投资该项目，有望推动产线建设打造新的盈利增长点，并能大幅缓解公司资金压力，改善财务状况。
半导体材料制造转向大直径，集成电路级产品开发进展顺利。截至2018上半年，大直径区熔硅单晶技术已经产业化，8英寸区熔硅片实现量产;内蒙12英寸直拉单晶样品试制已实现，晶体部分已进入工艺评价阶段;天津8英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，实现国内最大市场占有率，同时建立12英寸抛光片试验线。
光伏硅片产能超23GW，全球市占率第二。2016-2018年，公司太阳能级单晶硅片产能扩张进入快车道。根据相关规划，截至目前公司单晶硅片产能至少为23GW，仅次隆基股份的28GW稳居行业第二。
上调盈利预测,维持”增持”评级:公司是半导体材料国家队，肩负大硅片国产化历史重任。我们预计公司18-20年实现归母净利润分别为5.05、8.83和13.61亿元(调整前分别为4.63、7.21和13.60亿元)，对应的EPS分别为0.18、0.32和0.49元/股(调整前分别为0.17、0.26和0.49元/股)。目前股价对应PE分别为42、24和15倍。
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