TCL中环: 166英寸及以下硅片市场需求将迅速退出

04 04月 2023

2023-04-04 15:22

TCL中环(002129.SZ)近日召开2022年度业绩说明会，对2023年硅片市场进行了展望。

公司表示，预计2023年，166英寸及以下泛8英寸硅片市场需求将迅速退出，大尺寸硅片市场需求将快速提升，并可能面临落后产能或产能过剩的情况。作为全球第一大210市场供应商，公司将不断加大研发投入，注重技术创新，提升核心竞争力，在硅片产品端领先同行约24-36个月，同时受益于原材料价格下行周期，制造优势将进一步凸显。

TCL中环认为，N型化将是未来的必然趋势。中国光伏产业的发展，特别是设备制造技术的长足进步，使N型的技术提前了两年。

基于各种TOPCon类、HIT/HJT类、IBC类在内的N型电池本质对效率的追求，在大规模制造中，N型硅片某些指标现在接近或超过对6英寸的电子级硅片要求。

另外，由于HIT、IBC和TOPCon工艺特点不同，使不同N型技术的晶体生长和物理参数的控制方向有比较大的差异。

TCL中环认为，TOPCon大爆发和HIT快速增长的过程中，不同的厂商有不同的技术偏好，使N型硅片的品类截止目前接近300种。以中国企业为首的N型技术走到今天表现出了差异化的技术路径、差异化的管理方式和技术认知，这种现象是非常健康的，是基于大家对技术的持续探索。

在此情况下，下游电池厂商无论是从物理参数的满足，还是从工程管理、Sigma值、产品一致性的控制，都对硅片制造商提出比较大的挑战。优秀供应商的优势体现在对工厂的管理和产品的管理、精细化的制造、精细化的运营方面。

TCL中环表示，今年一季度，伴随着TOPCon路线的进一步明确，产能聚集和产量的爆发导致TOPCon推进的速度比较快，目前公司N型的硅片全球占比第一。