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抢装潮后需求趋弱 多晶硅继续走低

五一节后,多晶硅延续节前弱势,价格进一步下探。430抢装潮逐渐退坡,组件市场加速降温,光伏产业各环节开始降价,下游买涨不买跌,余料相对充裕,对多晶硅的采购订单交付期延后,弱需求压制价格走势。周二多晶硅日内跌幅超3%,逼近现金流成本附近。

基本面来看,节后电价存在下调空间,多晶硅生产成本或跟随下移。尽管目前西南硅厂成本订单压力较大,复产积极性继续走低,进度相对往年同期延后,企业出货意向减弱。但西北供应基数仍在,硅厂减产效果甚微。多晶硅厂仍存降价压力,除了高库存以外,各环节成本问题更为严重,硅片整体签单存在进一步下滑预期。前期市场担心的交割品不足问题也逐渐缓解,预计交割品供给情况好于预期。在成本走低及需求走弱的配合下,多晶硅仍难摆脱探底节奏。

不过需要注意的是,多晶硅生产调节度较高,硅料企业控产拒低价订单,单边大跌空间或有限,仍需关注仓单生成情况及期现商实际销售情况,可考虑近远月价差收敛机会。此外,还需重点关注分布式光伏退坡后,是否新出台大规模基建或光伏装机强制考核政策,届时或引发超跌反弹。

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