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卡姆丹克: 2013年出货增长17.3% 高效芯片需求旺

太阳能单晶硅片生产商卡姆丹克公布其截至2013年12月31日的全年业绩。由于光伏系统成本降低带动市场持续增长,卡姆丹克的货运量逐年上升,客户对优质“超级单晶芯片”的需求增加,产能稳步扩充,毛利润率达到8.0%,财务状况良好。

整体芯片总货运量由2012年的338.4 MW增长17.3%至2013年的396.9 MW。虽然销售量有所增长,但由于平均售价下降,集团收益由2012年的10.26亿元(人民币,下同)下跌8.6%至2013年的9.38亿元。集团自经营活动录得现金流入约人民币5.88千万元。

2013年上半年,卡姆丹克与一家知名日本客户完成金刚石线锯芯片资格认证程式。另外,集团于2013年12月与Mission Solar签订长期销售合约,定于2014年至2017年向其销售约500 MW的“超级单晶芯片”。

此外,卡姆丹克正在马来西亚装配约300兆瓦的生产设施,并计划于2014年上半年提升产能。

卡姆丹克主席张屹先生表示,“根据我们主要客户的反馈,以我们‘超级单晶芯片’所制造的太阳能电池的转换率已经超过24%。该等芯片厚度目前减至150微米以下。我们预期‘超级单晶芯片’的规格及成本竞争力将于未来数年得以进一步提高。”

他还指出,“年内,组件及总体系统成本进一步下降,加速业内市电同价的进程,亦使安装光伏系统更加经济实惠。由于市场用户量及用户类别增加,太阳能成本现低于用户支付费率。我们相信太阳能成本较低将推动采用太阳能及长期市场增长。虽然中国、日本及美国是太阳能需求增长最强劲的终端市场,但我们看到,澳大利亚、非洲、东南亚及中东等新兴市场的光伏产品应用升温及整体规划升级。”

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