SunEdison着手进一步多晶硅生产整合

11 02月 2014

2014-02-11 13:49

SunEdison(NYSE:SUNE)日前表示，为其半导体客户的多晶硅锭生产业务将与其完全关闭的意大利Merano设施合并，并且从密苏里圣彼得斯向其他海外设施转移200mm直径的硅锭生产。

由于主要的欧洲半导体客户对于200mm硅片的市场需求下滑，该Merano多晶硅工厂最初于2011年十二月关闭。然而，SunEdison表示，该工厂相关的电子级TCS(三氯甲硅烷)业务也将无限期关闭。

Merano多晶硅厂的总计约两百名员工以及在TCS工厂的约三十五名员工将失去其工作岗位，关闭即刻生效。

根据该公司，从其圣彼得斯工厂转移小直径半导体硅锭生产未来十二个月将影响约一百名员工。韩国和台湾的工厂，以及其位于意大利诺瓦拉的工厂将吸收该生产。

执行副总裁兼半导体材料总裁Shaker Sadasivam表示：“我们从未这样轻松地采取行动。然而，鉴于目前的市场条件，今天的公告对于保护我们强有力的竞争地位以及强化我们的未来是必要的。我们将尽一切努力为我们受影响的员工提供必要的援助。关闭Merano多晶硅及TCS业务，并且过渡晶体运营的决定源自我们通过保持这些设施经济上强劲的解决方案，不断努力提高我们业务的表现。”

该公司表示，截至2013年十二月三十一日，预计其固定资产减值将破纪录，约为3700万美元。

SunEdison 2013年已经开始着手合并300mm和200mm的活动，并计划分拆其半导体业务。