2月20日晚间，露笑科技发布公告称，公司近期正在筹划非公开发行股票事项，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公告显示，露笑科技本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前总股本的30%，即4.53亿股(含本数)，最终发行数量以中国证监会核准的发行数量为准。
露笑科技方面表示，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅(SiC)在5GGaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品，具体项目预算和产品方案正在编制中。
根据中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟数据显示，当前主流半绝缘衬底的产品仍以4英寸为主。2017年全球半绝缘衬底的市场需求约4万片，预计到2020年，4英寸半绝缘衬底的市场保持在4万片，而6英寸半绝缘衬底的市场有望迅速提升至4-5万片；2025年-2030年，4英寸半绝缘衬底逐渐退出市场，而6英寸晶圆将增长至20万片。
业内人士分析认为，半导体碳化硅衬底及芯片具有重要战略价值，并且由于半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率，在5G通讯和新一代智能互联的时代，将具备更为广阔的应用空间。
露笑科技董秘李陈涛向记者表示，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅长晶设备，此次拟定增募资投向碳化硅晶体材料和制备项目，将以新技术、新产品发展公司战略新兴产业，为公司在5G通讯行业核心材料供货领域内打造更强的竞争力。
此外，2019年12月24日，露笑科技与中科钢研节能科技有限公司、国宏中宇科技发展有限公司签署了《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》。李陈涛告诉记者，目前公司碳化硅长晶设备交付一切顺利。
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