沪硅产业: 子公司拟签10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同

13 02月 2025

2025-02-13 16:08

沪硅产业2月13日公告，公司子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。

本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。2025年-2029年，上海新昇及其下属公司向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。

鑫华半导体经营范围为半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务等。2024年全年，公司及子公司与其发生商品交易金额1.54亿元。

公告称，本次交易将有利于公司与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。

鑫华半导体系沪硅产业常务副总裁李炜担任其董事，且最近12个月内，公司董事杨柳担任其原董事的企业，为公司关联方。因此本次交易构成关联交易。