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天合光能获得实用新型专利授权: "一种电镀夹具及硅片电镀系统"

企查查数据显示,天合光能新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种电镀夹具及硅片电镀系统”,专利申请号为CN202322695489.6,授权日为2024年4月30日。

专利摘要显示,本实用新型属于电镀工装技术领域,具体涉及一种电镀夹具及硅片电镀系统,本电镀夹具包括:第一基体、第二基体、第一电极组件和第二电极组件;其中所述第一基体与第二基体活动相连,所述第一电极组件安装在第一基体上,所述第二电极组件安装在第二基体上;所述第一基体与第二基体适于相向移动或背向移动,以带动所述第一电极组件与第二电极组件相向移动或背向移动,进而将待电镀件夹持在所述第一电极组件与第二电极组件之间或松开待电镀件;本实用新型通过将第一电极组件安装在第一基体上及第二电极组件安装在第二基体上,能够实现自动定位、夹持待电镀件,并且通过缓冲力避免损伤待电镀件,在电镀过程中调整电镀电流、时间。

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