中国和日本对1366 Technologies"Direct Wafer"技术感兴趣

美国“Direct Wafer”生产商1366 Technologies日前吸引来自中国的一个新投资者和来自日本的一个新客户。

1366 Technologies表示，中国风险投资公司海银资本(Haiyin Capital)日前对该公司投资五百万美元作为一个两千两百五十万美元C系列投资轮的一部分，使得总融资达到六千九百五十万美元左右。

该公司表示，这些资金将用于此前规划的美国新250MW生产厂。

海银资本的创始合伙人王煜全表示：“1366的技术对于在生产过程中不断寻求新的方法去掉成本，同时提高质量和效率的全球硅太阳能制造链而言，有着独一无二的重要性。有了Direct Wafer，1366团队提供了一个答案。我们看到他们的技术在中国和世界各地的巨大潜力。”

海银资本的创始人的意见表明，风险投资可能积极推动1366 Technologies硅片技术进入中国一体化光伏制造商和商业生产商。

1366 Technologies还宣布，日本IHI Corporation指定在其日本两个光伏安装项目使用其硅片。

一个不寻常的举动是，1366 Technologies表示，其将代表IHI Corporation负责采购采用其技术的组件。

IHI Corporation顾问Yukiya Nakagawa表示：“IHI旨在利用创新技术扩大其光伏系统的投资组合，创新技术承诺大幅降低成本并提高效率。由于我们探索空间有限的安装项目，1366技术的价值主张明确，在长短期都符合传统安装设置，效率价值甚至更高。”

1366 Technologies的首席执行官Frank van Mierlo表示：“我们与IHI的合作伙伴关系证明Direct Wafer吸引力向下游延伸至希望利用较低技术成本交付高效率、高品质系统的全球项目开发商。这些安装项目是通往商业规模制造是一个重要的垫脚石。”

2015年二月底安装及运营一个二十个组件的试点光伏安装项目，随后在未详细说明的现场测试完成后，安装一座1MW电站。

1366 Technologies指出，其预计将与IHI达成长期合作伙伴关系。