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扩散工艺常见问题分析

一、硅片表面不良1.表面合金点。形成表面合金点的主要原因是表面浓度过高。(1)预淀积时携带源的气体流量过大。如CVD预淀积时源的浓度过高,液态源预淀积时通源的气体流量过大或在通气时发生气体流量过冲;(2)源温过高,使扩散源的蒸气压过大;(3)源的纯度不高,含有杂质或水份;(4)预淀积时扩散温度过高...

Vishay新款IGBT模块为太阳能逆变器和UPS提供完整集成方案

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出专门为串接太阳能逆变器和中功率不间断电源(UPS)设计的新款IGBT电源模块。Vishay Semiconductor模块在采用压合技术的单片封装内组合了超快Trench IGBT、高效HEXFRED? 和FRED Pt 二极管,用热敏电阻轻松实现热管理,为基于三电平中性点钳位(NPC)拓扑和交叉多...

英飞凌展示SlewRateControlEiceDRIVER™

英飞凌展示Slew Rate Control EiceDRIVER™专为高达1200 V的最苛刻的工业应用而开发2014年6月17日——在今年的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会PCIM上,英飞凌科技股份有限公司将首次展出专为工业领域高端系统设计的最新EiceDRIVERTM产品系列的单通道栅极驱动器。1EDS20I12SV E...