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东华科技申请用于多晶硅制备的硅芯还原装置专利,提高多晶硅生产效率

8月14日天眼查知识产权信息显示,东华工程科技股份有限公司申请一项名为“用于多晶硅制备的硅芯还原装置“,公开号CN202410563010.X,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本发明公开了用于多晶硅制备的硅芯还原装置,包括底座,底座顶部设置有若干用于固定硅芯的安装孔,底座上端设置有用于夹持硅芯的安装机构;安装机构包括安装盘,安装盘的顶端固定连接有活动架,安装盘贯通设置有若干与安装孔位置相配的插孔,安装盘的外圆周开设有若干均匀分布的滑槽,滑槽内滑动连接有固定机构,安装盘内设置有夹持组件,通过固定机构在滑槽内的位移实现夹持组件对硅芯的夹持。本发明无需手动依次对硅芯进行安装,从而提高了对硅芯的安装效率,提高了对多晶硅的生产效率。

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