迈为股份: 基于HJT电池的无籽铜电镀技术

金属化工艺是决定光伏电池效率和成本的关键步骤之一，为持续推动光伏电池降本增效，金属化工艺的优化必不可少。在诸多金属化工艺技术中，铜电镀技术可以做到完全去银化，同时还兼具提效的作用，因此备受行业关注。

作为行业领先的HJT电池整线解决方案提供商，迈为股份重视通过铜互联等环节来节约银浆耗量，在铜互联领域布局较早且成绩斐然。

传统铜互联工艺V.S.无籽铜工艺

在传统的铜互联工艺中，通常需要先在基底上沉积一层种子层，以促进铜的电镀沉积并提高附着力。而无籽铜工艺则旨在省略这一种子层沉积步骤，简化工艺流程，提升良品率和降低成本。此外，无籽铜工艺还避免了种子层可能存在的缺陷，如针孔、裂纹等，从而提高了电镀铜层的质量和性能，例如可以获得更好的导电性、更低的接触电阻等。

传统有种子层工艺中，铜栅线电镀宽度为30.70μm，然而受到铜刻蚀中的刻蚀因子及药水表面张力等影响，铜栅线底部实际遮光线宽约47.66μm，无效线宽约17μm、占比超过50%，与之相比，无种子层工艺中，无效区域占比低于10%，因此除了降本、环保等潜在优势，无种子层还能缩小栅线宽度和实际光照间的差距。

迈为股份铜互联工艺及设备进展

长期以来，迈为股份与启威星及SunDrive三方已就铜互联开展深度合作，旨在：共同开发适用于高效电池量产的电镀装备和工艺；优化铜互联量产装备性能，提升电池效率；共享专利，巩固产品竞争优势，携手开拓国际市场，涵盖模拟分析、设备和工艺三大方面。

在工艺方面，三方合作的最佳电池通过德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)测试，获得了全面积26.6%的认证效率。在设备方面，团队开发了包含异质结电池铜互联整线设备的完整工艺解决方案，得益于核心环节的无籽铜技术，相较丝网印刷，金属化成本可降低30%以上，电池光电转换效率提升0.3%以上，背面搭配低银含浆料+光子烧结时，效率提升和成本可达最优。该解决方案包含图形化和金属化两大部分，核心设备均由迈为股份自主研发，具有产能大，工艺稳定性高、产品良率高等优势，适用于大规模量产。

通过进一步研发，迈为股份在异质结低成本金属化领域有了新的突破——通过光子烧结技术，将硅片与浆料的温差提升至100℃，可降低线电阻30%，带来明显的电池效率增益，且产线改造成本极低。若结合边缘优化组合（PECVD边缘优化+PVD窄掩膜+选择性边刻）,仅此两项技术即有望提升15~18W组件功率，结合背抛、N面无籽铜电镀等工艺，将助力异质结组件功率向775W迈进。